相關(guān)文章 / article
半導(dǎo)體集成電路哪些方面使用查特杜瓦瓶 查特杜瓦瓶可應(yīng)用于集成電行業(yè)的各個(gè)方面,半導(dǎo)體集成電路電子廠使用查特杜瓦瓶中的液氮主要給電子產(chǎn)品防氧化用使用。也用來做無鉛電子組裝實(shí)施的氮?dú)獗Wo(hù)焊使用。查特杜瓦瓶中液氮輸出的氮?dú)膺€可以用作電子封裝使用
型號(hào):MC450MP DPL700-450-1.38I
瀏覽量:2183
更新時(shí)間:2023-08-03
在線留言品牌 | chart/美國(guó)查特 | 價(jià)格區(qū)間 | 2萬(wàn)-5萬(wàn) |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè) |
半導(dǎo)體集成電路哪些方面使用查特杜瓦瓶
查特杜瓦瓶可應(yīng)用于集成電行業(yè)的各個(gè)方面,半導(dǎo)體集成電路電子廠使用查特杜瓦瓶中的液氮主要給電子產(chǎn)品防氧化用使用。也用來做無鉛電子組裝實(shí)施的氮?dú)獗Wo(hù)焊使用。查特杜瓦瓶中液氮輸出的氮?dú)膺€可以用作電子封裝使用。
氮?dú)鈱?duì)集成電路的封裝過程,氣密封裝必須是金屬、陶瓷、玻璃。有機(jī)封裝或用一種有機(jī)物(塑封料或者塑料)密封的封裝可能一開始可以通過表1壓力實(shí)驗(yàn),但是他將允許水蒸氣來回通過并不斷地從大氣進(jìn)入到封裝體內(nèi)部,因此他們并不是真正的氣密封裝。穿過金屬封裝的互連可以利用膨脹系數(shù)與金屬匹配的玻璃形成的玻璃與金屬密封進(jìn)行絕緣。
氣密封裝允許把電路安裝在密封的充入良性氣氛的環(huán)境中—一般是充入氮?dú)?,他可從查特杜瓦瓶中的液氮得到。這種氮?dú)夥浅8稍?,水汽含量小于百萬(wàn)分之十(10ppm)。為了進(jìn)一步預(yù)防水汽的侵入,在密封前敞開的封裝(電路已安裝在內(nèi)腔里)要在真空中加熱到較高的溫度(通常是150攝氏度)來去除吸附的水汽和其他氣體。出于高可靠性的考慮,封裝內(nèi)部的水汽含量不得超過5000ppmv(體積的千分之五)。這一數(shù)值低于0攝氏度時(shí)的露點(diǎn)(6000ppmv即體積的千分之六),從而保證了凝結(jié)的任何水都將以冰的形式存在,這樣就不會(huì)引起液態(tài)水所造成的損傷。半導(dǎo)體集成電路哪些方面使用查特杜瓦瓶
氣密封裝防止了污染,可以大大提高電路的可靠性,特別是有源器件的可靠性。一個(gè)有源器件對(duì)很多潛在的失效機(jī)理都很敏感,例如腐蝕,可能受到像蒸餾水、去離子水那樣的良性物質(zhì)的侵蝕,他們會(huì)從鈍化的氧化物中浸出磷而形成磷酸,從而又會(huì)侵蝕鋁鍵合鍵盤。